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中信建投:元器件热管理需求不断提升,关注近热源端散热

2025-06-26 19:49    点击次数:143

中信建投表示,随着智能手机性能及功耗的增加,以及薄型化热管、均温板生产工艺的不断成熟,热管、均温板在智能手机领域的渗透率持续提升,已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。未来,5G手机产品性能以及内部功能性器件不断升级,将催生更大的散热应用市场。笔记本电脑通常采用导热界面材料、石墨膜、热管、散热风扇等导热散热材料的组合进行散热,未来高性能化以及轻薄化对散热有更高的要求。新能源动力电池散热要求严格,液冷成为目前最佳散热方式。随着新能源汽车渗透率不断提升,高倍率快充面临散热问题,高端车型已经走向5C-6C,在补能效率提升的同时,对电池安全性以及散热优化提出更高的要求。综合来看,动力电池液冷以及液冷超充市场空间广阔。

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